一种高速激光打孔设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种高速激光打孔设备,包括用于实现振动隔离的分离式架台、设置于分离式架台的多组上料定位装置、以及设置于分离式架台上的激光打孔装置;多组上料定位装置分别用于向各自相应的上料位提供物料,并用于将位于上料位的待打孔物料定位转移至各自相应的打孔位,还用于将位于打孔位的已打孔物料定位转移至各自相应的卸料位后释放;激光打孔装置用于同时对被多组上料定位装置定位转移至各自相应打孔位的多个物料进行打孔。本实用新型可自动稳定上料、高精度定位转移、还可同时对多个相同或不同物料进行打孔,提高了生产效率和产品的兼容性。
基本信息
专利标题 :
一种高速激光打孔设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021091651.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212885778U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
韩海庆丛秉华蒋先锋郭瑞超孙腾飞
申请人 :
潍坊路加精工有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市高新区玉清东街13426号研发车间1号楼
代理机构 :
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 :
贾宝娟
优先权 :
CN202021091651.3
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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