一种线路板激光直接成型设备
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种线路板激光直接成型设备,涉及线路板制造设备领域,包括主体外壳,所述主体外壳的外壁一侧固定安装有控制器,所述主体外壳的顶端一侧设置有工作台,所述工作台的顶端一侧设置有连接板,所述工作台的内部对应连接板的一侧开设有滑槽,所述工作台的顶端靠近连接板的一侧固定安装有固定架,所述固定架的内部一侧固定安装有背板,所述背板的外壁一侧设置有连接座,所述连接座的内部一侧设置有激光器,所述工作台的底端对应连接板的一侧设置有滑动块。本实用新型所述的一种线路板激光直接成型设备,能够使得整体装置加工线路板时能够更加的便捷,提高线路板的加工效率和精度,带来更好的使用前景。

基本信息
专利标题 :
一种线路板激光直接成型设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920581958.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-26
授权号 :
CN209850101U
授权日 :
2019-12-27
发明人 :
姜涛
申请人 :
深圳市康展隆科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井后亭第三工业区32号新宝益工贸大厦3楼B2区
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920581958.2
主分类号 :
B23K26/08
IPC分类号 :
B23K26/08  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/08
激光束与工件具有相对运动的装置
法律状态
2022-04-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/08
申请日 : 20190426
授权公告日 : 20191227
终止日期 : 20210426
2019-12-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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