一种激光成型的柔性线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光成型的柔性线路板，涉及柔性线路板技术领域，为解决现有技术中的柔性线路板大多采用的是蚀刻法来进行电路的刻制，但铜板经过蚀刻后除电路外所剩余材料都无法使用，材料浪费严重的问题。所述柔性线路主板的一端设置有第一信号端头，所述第一信号端头的一侧设置有主电路板块，所述主电路板块的另一侧设置有第二信号端头，所述第一信号端头和第二信号端头的外表面均设置有信号接入块，所述信号接入块的外表面设置有印刻电路，且印刻电路有多个，所述印刻电路的两侧均设置有开孔，所述柔性线路主板另一侧的表面设置有电路背纹，所述电路背纹的一侧设置有芯片开槽，所述柔性线路主板的内部设置有聚酰亚胺板身。
基本信息
专利标题 ：
一种激光成型的柔性线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921406440.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210928121U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
姚彩虹
申请人 ：
东莞光韵达光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路12号
代理机构 ：
广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜宗华
优先权 ：
CN201921406440.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/02
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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