精密控制磨抛量的自动磨抛装置
授权
摘要

本实用新型公开了精密控制磨抛量的自动磨抛装置,包括铺设有磨抛材料的磨抛盘、可转动的样品盘和可控制磨抛量的夹具;所述样品盘位于所述磨抛盘的上方;夹具用于夹持待磨抛的样件;夹具的下端面设有耐磨环,样件的需被磨抛除去部分伸出耐磨环;样品盘上设有安装夹具的至少一个孔位;夹具落在孔位内;在样品盘转动时,样件的磨抛部分下表面与磨抛盘上的磨抛材料接触;在转动磨抛时,夹具上方的压头始终给样件施加一向下压力,以对样件持续磨抛;夹具上的耐磨环提前控制样件的磨抛量,提高了样件的磨抛精度。

基本信息
专利标题 :
精密控制磨抛量的自动磨抛装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123139843.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216421947U
授权日 :
2022-05-03
发明人 :
章利球
申请人 :
嘉善耐博精密仪器有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路11号
代理机构 :
浙江素豪律师事务所
代理人 :
邱积权
优先权 :
CN202123139843.4
主分类号 :
B24B5/04
IPC分类号 :
B24B5/04  B24B29/04  B24B41/06  B24B55/00  G01N1/28  G01N1/32  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/04
用于磨削圆柱形外表面
法律状态
2022-05-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332