一种电芯安装支架
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摘要

本实用新型公开了一种电芯安装支架,包括上支架和下支架,所述上支架和下支架内设置有电芯放置空腔,所述电芯放置空腔底部设置有通孔,所述上支架和下支架的底面的外表面固定有导电板,所述导电板由导电材料制成,所述导电板均匀设置有多个导电孔,所述导电孔的位置与所述电芯放置空腔底部的通孔的位置对应,所述导电孔内设置有镍片,所述镍片与导电板电连接,所述导电孔内的镍片与电芯点焊连接。通过一整块价格便宜的导电板实现电连接,导电板内设置有导电孔,通过导电孔内的镍片与电芯点焊连接,大大减少了镍片的使用,并且通过导电板连接的方式组装比较方便,大大节省了时间成本和材料成本。

基本信息
专利标题 :
一种电芯安装支架
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123140270.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
CN216750217U
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
赵海燕
申请人 :
赵海燕
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区太湖新城中山南路568号28幢101
代理机构 :
苏州博格华瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丁浩秋
优先权 :
CN202123140270.7
主分类号 :
H01M50/503
IPC分类号 :
H01M50/503  H01M50/204  H01M50/244  H01M50/249  
法律状态
2022-06-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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