一种带定位插销结构的多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种带定位插销结构的多层线路板，包括多层线路板本体，所述多层线路板本体四角的位置设有限位插销套，所述限位插销套的内部设有插销限位结构，所述限位插销套包括固定圆片、圆形通孔、十字通孔与十字凹槽，所述插销限位结构包括安装底座、滑杆、圆形挡片、活动圆环、圆柱卡桩、伸缩弹簧、螺丝通孔与一字螺丝，所述固定圆片固定于多层线路板本体四角的位置，所述圆形通孔开设于固定圆片上表面中心位置。本实用新型所述的一种带定位插销结构的多层线路板，通过限位插销套与插销限位结构使得多层线路板拆装起来更加方便，可以将多片多层线路板安装到一起，且可以调节多层线路板安装位置的高度。
基本信息
专利标题 ：
一种带定位插销结构的多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123145378.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216626200U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
叶龙
申请人 ：
深圳领德电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区大洋路90-10号409
代理机构 ：
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
熊士昌
优先权 ：
CN202123145378.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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