一种车载IC导线架生产用基座模具结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种车载IC导线架生产用基座模具结构,涉及车载IC导线架生产技术领域,包括定位基座、纵向开设在定位基座顶面中部的凹槽,其特征在于:凹槽的中部内水平放置有焊垫,焊垫的四角均为平角状,焊垫四周外侧的凹槽底部均竖向开设定位槽,定位槽内部的外端均插设有定位镶件;本实用新型结构简单,通过定位槽与定位镶件的配合,便于对四个定位镶件所围成的挤压区域进行相应的调整;通过加减镶嵌垫片调整间隙,便于对定位镶件的挤压量进行调节控制,使四个定位镶件对焊垫起到受力均匀作用,来保证整个焊垫的平整度;进而有效减少人员维修时间,提高生产效率,同时降低因焊垫不平整造成的不良率。
基本信息
专利标题 :
一种车载IC导线架生产用基座模具结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123166458.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216658649U
授权日 :
2022-06-03
发明人 :
王晶郑志忠
申请人 :
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 :
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 :
马天鹰
优先权 :
CN202123166458.9
主分类号 :
B29C43/18
IPC分类号 :
B29C43/18 B29C43/32 B29C43/58
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C43/00
压力成型,即施加外部压力使造型材料流动;所用的设备
B29C43/02
定长的制品,即不连续的制品
B29C43/18
插入预成型件或层,如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-06-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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