一种车载IC导线架生产用基座模具结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种车载IC导线架生产用基座模具结构，涉及车载IC导线架生产技术领域，包括定位基座、纵向开设在定位基座顶面中部的凹槽，其特征在于：凹槽的中部内水平放置有焊垫，焊垫的四角均为平角状，焊垫四周外侧的凹槽底部均竖向开设定位槽，定位槽内部的外端均插设有定位镶件；本实用新型结构简单，通过定位槽与定位镶件的配合，便于对四个定位镶件所围成的挤压区域进行相应的调整；通过加减镶嵌垫片调整间隙，便于对定位镶件的挤压量进行调节控制，使四个定位镶件对焊垫起到受力均匀作用，来保证整个焊垫的平整度；进而有效减少人员维修时间，提高生产效率，同时降低因焊垫不平整造成的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种车载IC导线架生产用基座模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123166458.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216658649U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王晶郑志忠
申请人 ：
苏州兴胜科半导体材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区龙潭路123号
代理机构 ：
广州博联知识产权代理有限公司
代理人 ：
马天鹰
优先权 ：
CN202123166458.9
主分类号 ：
B29C43/18
IPC分类号 ：
B29C43/18 B29C43/32 B29C43/58
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/02
定长的制品，即不连续的制品
B29C43/18
插入预成型件或层，如在插入件的周围压力成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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