一种用于固定导线器的基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固定导线器的基座，涉及导线器技术领域，解决了现在的导线器不便于安装在基座上以及不便于拆卸的问题，本实用新型包括导线器与基座本体，所述基座本体的顶部开设有插槽，所述插槽的内壁靠近槽底的两侧开设有限位槽，所述插槽的内壁靠近槽口的两侧均设置为斜面，所述导线器上位于与斜面相对应的两侧均固定安装有插块，两个所述插块之间的最大距离等于插槽的槽宽，两个所述插块上均开设有水平方向的装置槽，两个所述装置槽内部固定安装有弹簧，两个所述弹簧上远离装置槽槽底的一侧均固定安装有限位块，两个所述限位块上靠近远离装置槽槽底的一侧均活动安装有滚轮。通过上述方式，使得导线器在安装和拆卸时十分的简单。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固定导线器的基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020249550.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211150536U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
张旭
申请人 ：
成都冶恒电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区星狮路818号4栋3单元6层602号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娜
优先权 ：
CN202020249550.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
