本实用新型公开了一种新型铝线键合压合装置，涉及半导体封装技术领域，包括基座、压爪和压爪固定板，所述压爪端部上表面安装有螺纹杆，所述螺纹杆底端焊接有转轴，所述压爪端部下表面边缘处焊接有导向杆，所述导向杆外壁套接有弹簧，所述弹簧上方活动设有连接板，且弹簧顶端与连接板下表面相抵接，所述连接板下表面可拆卸连接有安装座，所述安装座表面固定连接有压块，所述连接板上表面安装有轴承，且轴承内圈与转轴插接相连，本实用新型当压块在压合过程中磨损后，与铝线之间出现间隙，通过旋转螺纹杆向下调节连接板，使压块再次对铝线进行压合，可对压合部分进行调节，因此延长了压爪的使用寿命，从而降低了生产成本。