铝线压焊机的压脚机构
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装设备领域，特别是一种铝线压焊机的压脚机构，包括固定基座、连接基座和压脚针，在固定基座上设置前后调节孔，在固定基座的前端设置斜坡，在斜坡上设置第一安装螺孔，在连接基座上设置上下调节孔，在连接基座上设置与第一安装螺孔相配合的第二安装螺孔，在连接基座左端设置与压脚针相配合的缺口，固定基座和连接基座通过安装螺丝将压脚针固定在斜坡与缺口之间。本实用新型压脚针调节方便，并且体积小，杜绝了与运动劈刀头碰撞的问题，提高了生产率。
基本信息
专利标题 ：
铝线压焊机的压脚机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021439886.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212322963U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张亮亮王光明林品旺
申请人 ：
佛山市蓝箭电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区古新路45号
代理机构 ：
佛山汇能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈礼汉
优先权 ：
CN202021439886.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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