一种用于高性能计算系统的散热装置及系统
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摘要

本实用新型提供了一种用于高性能计算系统的散热装置及系统,包括水冷头和微型水冷机组,所述水冷头设置于高性能计算系统内部的待散热元器件表面,所述微型水冷机组包括换热器和冷凝器,所述换热器中的蒸发器与所述冷凝器通过管道连通;所述水冷头中的盘管与所述换热器中的盘管通过管道连通,所述盘管内循环流动有导热液。所述方案通过在高性能计算系统内部引入微型水冷机组,有效保证了散热效率,保证了高性能计算系统在连续工作状态下的正常工作。

基本信息
专利标题 :
一种用于高性能计算系统的散热装置及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123171575.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-16
授权号 :
CN216450017U
授权日 :
2022-05-06
发明人 :
魏子庆李太焰梁华卿赵若雯
申请人 :
魏子庆;李太焰
申请人地址 :
北京市朝阳区东三环中路7号财富中心公寓33E
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202123171575.4
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2022-05-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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