一种高导热结构件
授权
摘要
本实用新型导热散热技术领域，具体公开了一种高导热结构件，安装在发热元件上，包括依次层叠设置且通过焊接方式连接的上盖、叠层板、下盖；所述上盖与下盖之前形成用于安装叠层板的腔室；所述叠层板包括多层表面设置有金属化层的石墨膜，多层所述石墨膜通过焊接一体成型。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热结构件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123172553.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216354156U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
徐宁波王远荣陈晓光黄深荣
申请人 ：
成都四威高科技产业园有限公司;河北宇天材料科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区百草路1181号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
贾林
优先权 ：
CN202123172553.X
主分类号 ：
H01L23/29
IPC分类号 ：
H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/29
按材料特点进行区分的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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