一种组合式的多层线路板放置结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合式的多层线路板放置结构，涉及多层线路板技术领域。包括两个上下设置的安装板，两个安装板互相远离的一侧均开设有安装槽，且安装槽内均安装有线路板，位于下方的安装板的顶部四角位置均固定连接有连接块，位于上方的安装板通过螺栓连接连接块，两个安装板之间形成有散热空间，且该散热空间内均匀设置有连接两个安装板的散热片。该组合式的多层线路板放置结构，安装在安装槽内的线路板在工作产生热量时，可将热量传递给安装板，安装板将热量传递给散热片，因两个安装板之间形成散热空间，因而散热片能够起到良好的散热作用。
基本信息
专利标题 ：
一种组合式的多层线路板放置结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123172891.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216700705U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
胡学安钱荣喜
申请人 ：
苏州市惠利源科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷工业区旺盛路(中环高架东侧)
代理机构 ：
苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李春华
优先权 ：
CN202123172891.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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