一种能解决涨缩问题带钢片的线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种能解决涨缩问题带钢片的线路板，所述线路板包括有钢片、绝缘层、铜片层、保护层和电子器件，所述绝缘层设置在所述钢片上方，所述铜片层设置在所述绝缘层上方，所述电子器件设置在所述铜片层上，所述保护层设置在所述在所述铜片层上方，所述保护层对应所述电子器件的位置设有通孔，所述电子器件穿过所述通孔。其通过将绝缘层固定在钢片上，钢片对绝缘层进行支撑，在进行焊接时，使得绝缘层受到钢片支撑不会发生收缩和膨胀情况，从而提高焊接的效率和焊接成功率，减少生产成本，增加产品竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种能解决涨缩问题带钢片的线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123173307.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216451595U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
丁进新冯杰丁萌冯玉龙杨业
申请人 ：
深圳市汇创达科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道爱群路同富裕工业区2-2栋
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202123173307.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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