一种超薄贵金属金银钯复合带
授权
摘要
本实用新型提供了一种超薄贵金属金银钯复合带，其包括基础金属带，所述基础金属带的上表面的中部设有开槽，所述开槽内设有金银钯复镍带，所述金银钯复镍带为采用金银钯带与纯镍带通过热轧复合得到，所述金银钯复镍带的镍面位于开槽的底部；开槽内，所述金银钯复镍带中金银钯的厚度为0.5μm~3μm。本实用新型的技术方案，采用纯镍为界层，采用现有技术的工艺，就实现金银钯合金与磷青铜材料复合，金银钯的厚度可以控制在0.5μ~3μ之间，几乎无贵金属的浪费，得到的复合带金银钯厚度稳定，材料具有良好的可靠性，同时合格率高、工艺稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄贵金属金银钯复合带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123174707.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216545107U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
章应董俊国曹迪董烈寒陈云鹏
申请人 ：
深圳市深汕特别合作区中金岭南新材料有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠镇新风路东侧中金岭南新材料与智能制造厂区综楼
代理机构 ：
深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司
代理人 ：
覃迎峰
优先权 ：
CN202123174707.9
主分类号 ：
B32B15/01
IPC分类号 ：
B32B15/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/01
所有各薄层只是金属的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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