一种触片结构及插座
授权
摘要
本实用新型公开了一种触片结构，包括触片主体，所述触片主体的一端部设置有二级插插套，触片主体的另一端部设有三级插插套，所述二级插插套由相互连接的第一弹片主体和第二弹片主体组成，所述第一弹片主体和第二弹片主体间隔相向设置；当插头插脚插入二级插插套时，所述第一弹片主体和第二弹片主体相互抵触插脚的前后表面并夹持插脚。本实用新型的二级插插套通过两个相对的弹片主体抵触插脚的前后表面并夹持插脚，而现有技术包含三个弹片的二级插插套是抵触插脚的侧壁，因插脚的扁平状结构，插脚的侧壁表面积远远小于插脚的前后表面的面积，以此能够增大弹片与插脚的接触面积，使二级插插套与插脚的接触面积不再受限于插脚侧壁的固定表面积。
基本信息
专利标题 ：
一种触片结构及插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123189544.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216289085U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
许文强
申请人 ：
广东世加电气有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区勒流宝城工业中路11号
代理机构 ：
广州云领专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张莲珍
优先权 ：
CN202123189544.1
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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