弹性导体片安装结构及插座
授权
摘要
本实用新型提供一种弹性导体片安装结构及插座，弹性导体片安装结构包括：支架，包括至少两个设置有插孔的端面，每个端面上的插孔至少包括L极插孔和N极插孔，且每个插孔的侧壁设置有贯穿缝；弹性导体片，包括多个，并且一一对应的插装于插孔内，且弹性导体片设置有引出部，引出部由贯穿缝延伸出插孔；导体连接件，至少包括L极导体连接件和N极导体连接件，L极导体连接件将由L极插孔中引出的各个弹性导体片连接在一起，N极导体连接件将由N极插孔中引出的各个弹性导体片连接在一起。本实用新型提供的弹性导体片安装结构可以将弹性导体片首先安装至支架内，再通过导体连接件将各个同极的弹性导体片串接在一起，进而能够有效减小插座的体积。
基本信息
专利标题 ：
弹性导体片安装结构及插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122568272.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216529465U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
林海峰马晓磊
申请人 ：
青米（北京）科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区莲花池西里26号院1号楼佳弘莲花大厦C座2层
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
邢大鑫
优先权 ：
CN202122568272.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/11 H01R24/20
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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