半导体用IC插座
授权
摘要
提供一种半导体用IC插座，以能够不与设置在图像传感器的接触件面的相反侧的受光面接触的同时防止对受光面的尘埃附着。具备：具有安装图像传感器(60)的安装面(12a)的基台(12)；具有设置基台(12)的设置面(10b)和位于设置面(10b)的相反侧并固定在检查基板上的固定面(10a)的基座(10)；以及盖构件(18)，当图像传感器(60)安装在基台(12)时，不与图像传感器(60)接触，且，覆盖图像传感器(60)的背面(64)侧的背面区域(80)。
基本信息
专利标题 ：
半导体用IC插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112514176A
申请号 ：
CN201980049742.4
公开（公告）日 ：
2021-03-16
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN112514176B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
小林裕辉
申请人 ：
山一电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都大田区南蒲田2-16-2
代理机构 ：
北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李永虎
优先权 ：
CN201980049742.4
主分类号 ：
H01R33/76
IPC分类号 ：
H01R33/76 G01R31/26 H01R13/52
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法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-04-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 33/76
申请日 : 20190709
申请日 : 20190709
2021-03-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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