一种半导体集成电路测试用插座
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体集成电路测试用插座，其包括固定基座，所述固定基座包括上固定座、中固定座和下固定座，所述中固定座上并列设有第一安装座和第二安装座，所述第一安装座内设有若干第一安装孔，所述第二安装座内设有若干第二安装孔，所述上固定座上设有与若干第一安装孔相对应的若干第三安装孔，所述第三安装孔上设有半导体集成电路，所述上固定座上还设有与第二安装座相对应的通孔，所述下固定座上设有测试基板；弹簧探针，所述弹簧探针设于所述第一安装孔和第二安装孔内。本实用新型的第一安装座和第二安装座内的弹簧探针可以交替工作，不会因为要进行清洁而影响测试效率，测试效率较高，并且可以保证测试结果的准确度和测试良率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体集成电路测试用插座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020020606.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-03
授权号 ：
CN211320428U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
柯武生王桂桂黄崇城张进国
申请人 ：
深圳市芯汇群微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座4003-4005
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020020606.2
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/24
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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