一种散热生物基压敏胶带
授权
摘要
本实用新型提供一种散热生物基压敏胶带，生物基胶层的上端面与传热层的下表面相粘合，传热层的上端面与生物基膜层的下端面相贴合，生物基膜层的上端面与有机硅离型层的下端面相粘合，有机硅离型层为有机硅层，可以起到防粘作用；而生物基膜层为由聚乳酸为原料制备的生物基膜材；另外传热层为生物基中空纤维层，该设计不仅可以将热量有效传到外界，起到降低压敏胶温度的目的，提高压敏胶的寿命，并且还可以起到提高胶带整体的抗拉强度的目的；生物基胶层是由生物基耐高温压敏胶，耐温性能达到300℃，并且该产品降解速度快，符合环保发展的需要。
基本信息
专利标题 ：
一种散热生物基压敏胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123193330.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216687991U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
顾正青何玉鑫周奎任计建荣
申请人 ：
苏州世华新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123193330.1
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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