一种天线互联装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种天线互联装置，属于雷达通信技术领域，包括多层微波板和天线阵列，其特征在于：还包括第一键合金丝、第二键合金丝和散热腔体，天线阵列固定在散热腔体的底部，多层微波板上粘接有芯片，多层微波板上开有导通孔和同轴地孔，多层微波板上设置有微带线和绝缘子，同轴地孔分别与微带线及微带线的地连接，绝缘子的一端穿过多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带线通过第一键合金丝连接，绝缘子的另一端穿过散热腔体并与天线阵列焊接，芯片通过第二键合金丝与微带线连接。本实用新型通过多层微波板的同轴地孔形成良好的接地效果，完成射频微波信号的传输，能够极大的减少信号能量损耗，提高了维修测试便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种天线互联装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123195275.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216597984U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
章圣长赵鹏刘雪颖余正冬唐琳赵云马明凯
申请人 ：
成都瑞迪威科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区天辰路88号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵凯
优先权 ：
CN202123195275.X
主分类号 ：
H01Q1/48
IPC分类号 ：
H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/22 H01Q21/00 H05K7/20
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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