本发明公开了一种接地良好的天线互联结构，属于雷达通信领域，包括多层微波板和天线阵列，其特征在于：还包括第一键合金丝、第二键合金丝和散热腔体，多层微波板上粘接有芯片，多层微波板上开有导通孔和同轴地孔，多层微波板上设置有微带线和绝缘子，绝缘子的一端穿过多层微波板的导通孔并与多层微波板上的微带线通过第一键合金丝连接，绝缘子的另一端穿过散热腔体并与天线阵列焊接，芯片通过第二键合金丝与微带线连接，绝缘子上设置有焊接点，天线阵列焊接在焊接点上，绝缘子的上端面与微带线位于同一水平面上。本发明能够极大的减少信号能量损耗，有效保障信号传输的稳定性以及使用可靠性。