导电集成件及新型音箱结构
授权
摘要
本申请提供一种导电集成件以及新型音箱结构。上述的导电集成件包括：导电线、耐热套管、第一保护环套、第二保护环套及隔热套，导电线用于分别电连接于接口板与功放板；耐热套管套设于导电线上并与导电线连接；第一保护环套套设于导电线并与导电线粘接；第二保护环套套设于导电线并与导电线粘接，且与耐热套管的内周壁粘接固定；隔热套套接于导电线，且位于第一保护环套与第二保护环套之间，耐热套管还套设于隔热套，隔热套用于与散热器对应设置。通过增设耐热套管、第一保护环套、第二保护环套以及隔热套以及其之间的配合连接关系，实现了对导电线的保护，使得导电线不易因温度过高而烧坏或氧化，增加了音箱的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
导电集成件及新型音箱结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123196067.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216600618U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
尹光荣
申请人 ：
惠州明源通科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路3号(厂房A-1)四楼
代理机构 ：
惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘羽
优先权 ：
CN202123196067.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H04R1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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