一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构，包括安装板和密封盖，所述密封盖设置在安装板的上方，所述密封盖底部四周的外侧壁上均固定连接有连接辐条，四个所述连接辐条顶部的两端均设置有锁紧螺栓，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构通过设置的导热柱能够将密封盖内部的主板和集成芯片在工作时所散发的热量的进行传递，导热柱将热量传递至散热片上，散热片能够有效的使得集成芯片与外界空气进行热交换，达到对集成芯片进行冷却降温的效果，使得集成芯片的使用寿命提高，并且通过设置在密封盖内部的静电片和密封盖外壁上涂设的防静电涂层可以消除静电，有效的保护了集成芯片受到静电的冲击。
基本信息
专利标题 ：
一种蓝牙音箱用集成电路的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921623088.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210325766U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
王万海朱时晖
申请人 ：
深圳市南科芯微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道万科城社区新天下工业城01号厂房501（5003）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921623088.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/60 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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