一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、压缩弹簧和固定螺钉，所述基板的四角连接有第一定位孔，且基板的内侧连接有连接块，所述压缩弹簧连接于连接块的另一端，且压缩弹簧的另一端连接有夹持块，所述基板的内部安装有包封，且包封的内部分布有芯片，所述包封的两端连接有引脚，且引脚的另一端分布有限位孔，所述基板的下部分布有滑板，且滑板的两端分布有滑槽，所述基板的上端连接有盖板，且盖板的两端内部分布有第二定位孔，所述盖板的中部分布有透气网孔。该WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构设置有限位孔和滑板，能够对集成电路进行快速封装，且通过夹持块和压缩弹簧能够对集成电路进行有效的夹持固定。
基本信息
专利标题 ：
一种WiFi音箱集成电路PQFP封装快速封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922021344.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210467807U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
丁来霖
申请人 ：
深圳市长卓电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑第一工业区A栋2楼西
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922021344.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
