电陶盘的温控器基座及温控器接线端子连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电陶盘的温控器基座，包括本体，本体包括底面和侧壁，侧壁设于底面的四周，底面设有第一安装孔和第二安装孔，其中一侧侧壁设有安装槽，安装槽与第一安装孔相对应，第二安装孔位于第一安装孔的一侧。温控器接线端子连接结构，包括上述电陶盘的温控器基座，还包括接线端子，接线端子与第一安装孔、第二安装孔和安装槽相配合。通过在底面设有安装槽、第一安装孔和第二安装孔，可以实现接线端子的多点定位，可以有效防止了接线端子与本体安装配合后发生晃动，方便接线端子的安装固定，保证了温控的准确性。
基本信息
专利标题 ：
电陶盘的温控器基座及温控器接线端子连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123203993.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216487859U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
司徒俊毅司徒金现梁铭强何新
申请人 ：
佛山市小灵通电器有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山工业园C区恒兴北路5号（一号车间）
代理机构 ：
佛山市引峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖紫兰
优先权 ：
CN202123203993.7
主分类号 ：
H01H37/04
IPC分类号 ：
H01H37/04 H01H37/02 H01H1/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座；外壳；安装架
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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