一种新型电陶盘的温控器基座
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电陶盘的温控器基座，包括本体，本体包括侧壁和安装柱，侧壁位于安装柱的外周，侧壁的上端面高于安装柱的上端面。通过侧壁的上端面高于安装柱的上端面，可以将云母片安装在安装柱与侧壁之间形成的安装槽内，通过侧壁将云母片的周边进行包覆，避免了在组装过程中，云母片与其他结构发生碰触，对云母片起到保护作用，且通过侧壁与安装柱的高度差，实现云母片的快速安装定位，提高组装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电陶盘的温控器基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123203992.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216719825U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
司徒俊毅司徒金现梁铭强何新
申请人 ：
佛山市小灵通电器有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山工业园C区恒兴北路5号（一号车间）
代理机构 ：
佛山市引峰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖紫兰
优先权 ：
CN202123203992.2
主分类号 ：
H01H37/04
IPC分类号 ：
H01H37/04 H01H37/02 H01H1/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/04
底座；外壳；安装架
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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