一种电陶盘的包装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电陶盘的包装结构，包装结构包括了包装体，所述包装体的表面设置有凹槽，所述凹槽的形状与所述电陶盘形状匹配，所述凹槽的厚度大于所述电陶盘厚度5mm以上，所述凹槽的侧边还设置有供取出所述电陶盘的缺口；在包装过程中，将电陶盘压入包装体两侧的凹槽即可，包装过程简单易操作，既保护了电陶盘上表面不受损坏，同时简化了包装工序，提高了包装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电陶盘的包装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020369563.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-20
授权号 ：
CN212173011U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
赖国荣
申请人 ：
阳江市韦邦电器有限公司
申请人地址 ：
广东省阳江市阳东区红丰镇燕子岭工业区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
廖华均
优先权 ：
CN202020369563.9
主分类号 ：
B65D25/10
IPC分类号 ：
B65D25/10 B65D81/05 B65D85/44
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
B65D25/10
将物件定位在容器内的装置
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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