一种导热硅胶生产用切片剪裁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导热硅胶生产用切片剪裁装置,包括机架,机架的顶梁上设置有横向滑轨,横向滑轨上安装有第一伸缩气缸,第一伸缩气缸的底端通过气缸轴连接有切割刀,第一伸缩气缸底端的气缸轴外部通过固定块连接有按压机构,按压机构包括转动螺杆和压盘。本实用新型中切割过程中,可以通过转动螺杆带动压盘下压,起到固定导热硅胶板切割部位附近的作用,切割更加方便,同时整块导热硅胶板通过两侧的压板进行压紧固定,整块导热硅胶板固定效果更好,并且吸风机通过垫板吸附导热硅胶板的底面,起到切割过程中风冷作用,同时还能够吸附一定的碎屑,多余的碎屑通过打开活塞盖倒出,整个装置使用方便。
基本信息
专利标题 :
一种导热硅胶生产用切片剪裁装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123208964.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-20
授权号 :
CN216578153U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
方亮
申请人 :
上海仕凡科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区漕河泾开发区新经济园民益路201号12幢402-352室
代理机构 :
上海尊肃专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李珍珍
优先权 :
CN202123208964.X
主分类号 :
B26D7/02
IPC分类号 :
B26D7/02 B26D7/18 B26D7/08
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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