一种射频拉远单元散热外壳及射频拉远单元
授权
摘要
本实用新型公开一种射频拉远单元散热外壳及射频拉远单元，涉及散热技术领域。射频拉远单元散热外壳包括壳体和散热齿；壳体的外表面对应数字电路板部的区域为数字电路板散热区域，壳体的外表面对应功放电路板部的区域为功放电路板散热区域；散热齿包括直形散热齿和异形散热齿，异形散热齿的散热面积大于直形散热齿，直形散热齿固定在数字电路板散热区域，异形散热齿固定在功放电路板散热区域。本实用新型通过将壳体的外表面的功放电路板散热区域的直形散热齿换成异形散热齿，从而增大功放电路板散热区域的散热齿的散热面积，解决现有射频拉远单元为了增大散热面积而增加直形散热齿的高度导致的产品体积增大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种射频拉远单元散热外壳及射频拉远单元
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123214673.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216437764U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
郭卫夏勇
申请人 ：
广东省新一代通信与网络创新研究院
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区神舟路18号
代理机构 ：
广东南越商专知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊雯
优先权 ：
CN202123214673.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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