一种半导体塑料件加工用装夹装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体塑料件加工用装夹装置，应用在装夹设备领域，包括上盖和移动板；上盖一端设有开口，另一端设有挡板；上盖的上表面开有窗口，窗口靠近开口的一侧设有竖直的夹板；移动板移动设置于上盖内，移动板上表面开有与窗口位置对应的凹槽，凹槽靠近挡板的一侧设有缓冲海绵，缓冲海绵与凹槽之间形成了工位槽，工位槽大小与开口大小相同。本装置在工位槽内设有缓冲海绵，在装夹时能对工件产生一个缓冲的作用，避免了对工件的损坏，装置结构简单，整个装夹过程高度自动化，提高生产效率的同时降低了人工成本，可大范围推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体塑料件加工用装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240457.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216731422U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
陈思进赵壮秦定弥超锋
申请人 ：
苏州光秒精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区鲲鹏路15号1号厂房
代理机构 ：
江苏智天知识产权代理有限公司
代理人 ：
何源
优先权 ：
CN202123240457.4
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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