水冷型功率半导体器件装夹装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种水冷型功率半导体器件装夹装置，包括：水冷底板、翻盖板、器件定位块、第一顶针、第二顶针、和压紧弹片，所述水冷底板与翻盖板通过旋转轴可枢转地连接，所述器件定位块安装在所述水冷底板的上表面，多个所述器件定位块之间形成用于放置功率半导体器件的多个放置工位，所述翻盖板的下表面设置有多个所述压紧弹片，所述压紧弹片与所述放置工位一一对应地设置，所述水冷底板内形成有供冷却水流过的流道，可一次装夹多个器件，通过翻盖式操作自动夹紧器件，并对接器件施加高压电源、低压信号线，可大大提高器件装夹和接线速率，减少人工参与装夹和接钱。
基本信息
专利标题 ：
水冷型功率半导体器件装夹装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022226890.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN212810250U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
黄广龙任春茂陈春胜罗辉王伟群谢冬坡
申请人 ：
深圳市愿力创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区翠宝路32号新屋吓宝龙工业厂区4号厂房401-8
代理机构 ：
深圳市中智立信知识产权代理有限公司
代理人 ：
丁丽琴
优先权 ：
CN202022226890.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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