一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具
授权
摘要
本实用新型涉及电子胶粘剂技术领域，特别是涉及一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具，包括放置盒，放置盒顶部可拆卸连接有芯板，放置盒一侧边部转动连接有盖板，盖板与放置盒侧壁之间设置有转动组件，转动组件啮合连接有动力部，放置盒底部固定安装有敲击部；转动组件包括第一连杆，第一连杆一端与盖板边部转动连接，第一连杆另一端转动连接有连接部，连接部与动力部啮合连接。本实用新型可以达到减少电子胶黏剂导热样块中气泡的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于制作电子胶黏剂导热样块的模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123241793.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216525086U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
郭艳宏范路安
申请人 ：
烟台哈尔滨工程大学研究院
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区青岛大街1号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁蕾
优先权 ：
CN202123241793.0
主分类号 ：
G01N1/28
IPC分类号 ：
G01N1/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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