一种电子封装用具备电磁屏蔽和导热双功能胶黏剂及其制备方法
公开
摘要
本发明公开一种电子封装用具备电磁屏蔽和导热双功能胶黏剂及其制备方法，涉及胶黏剂领域。本发明自制了一种磁性金属纳米颗粒与多孔碳复合材料，通过研磨和煅烧，形成了多孔的三维结构，复合至环氧中形成了连续的导热通路。通过磁性金属纳米颗粒与多孔碳复合材料构成的导热网络结构的环氧树脂相比于其它导热填料复合的环氧树脂材料，其连续的导热网络使之在低填料添加量下，具有非常高热传导率、电磁波屏蔽功能、低热膨胀系数以及高剥离强度的优异性能。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装用具备电磁屏蔽和导热双功能胶黏剂及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507497A
申请号 ：
CN202210068864.1
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
岳海龙李峰贺国新张利文
申请人 ：
烟台信友新材料有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市芝罘区卧龙中路12-2号
代理机构 ：
烟台智宇知识产权事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李彬
优先权 ：
CN202210068864.1
主分类号 ：
C09J163/02
IPC分类号 ：
C09J163/02 C09J163/00 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J163/00
基于环氧树脂的黏合剂；基于环氧树脂衍生物的黏合剂
C09J163/02
双酚的聚缩水甘油醚类
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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