热封机构
授权
摘要
本实用新型提供了一种热封机构，涉及元器件封装技术领域，本实用新型提供的热封机构，包括：支撑座、升降驱动组件、直线导向组件和封刀组件；支撑座和直线导向组件的固定部固定连接，封刀组件与直线导向组件的活动部固定连接；升降驱动组件与封刀组件固定连接，且升降驱动组件为封刀组件的升降运动提供动力。本实用新型提供的热封机构，可以确保封刀组件只能往复直线运动，在封刀与载带相对的情况下封合过程中封刀与载带始终为面接触，缓解了封痕两侧受力不均的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
热封机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123242329.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216509536U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
卢习江翁朝阳项佳梁张成就
申请人 ：
杭州长川科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区聚才路410号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘文强
优先权 ：
CN202123242329.3
主分类号 ：
B65B51/14
IPC分类号 ：
B65B51/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/14
用往复或摆动构件
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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