高速状态下具备降噪的传功耦合结构
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摘要
一种高速状态下具备降噪的传功耦合结构，它包括传功系统、钩折推料机构、插折机构、压持机构和转移机构，通过钩折推料机构、插折机构、压持机构和转移机构与传功系统配合连接，传功系统驱动各个机构同步联动，耦合转移机构和插折机构的动作完成第一次折叠，耦合钩折推料机构、插折机构和压持机构完成第二次折叠，结构紧凑，占用空间小，驱动设备少能耗小，同时动作时噪音小。
基本信息
专利标题 ：
高速状态下具备降噪的传功耦合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123244986.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216638430U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
崔金海张道兵刘福林杨子龙
申请人 ：
奥美医疗用品股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市枝江市马家店七星大道18号
代理机构 ：
宜昌市三峡专利事务所
代理人 ：
成钢
优先权 ：
CN202123244986.1
主分类号 ：
B65H45/12
IPC分类号 ：
B65H45/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H45/00
折叠薄材料
B65H45/12
施加压力折叠物件或条材以确定或形成折痕线
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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