一种用于PCB板的保护胶带贴附装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于PCB板的保护胶带贴附装置，涉及胶带贴附装置技术领域。本实用新型包括机架，设置在机架的一对相对转动的转动辊；设置在机架入料侧的入料平台、以及设置在机架出料侧的出料平台；机架的顶部设置有支撑横板，支撑横板上连接有延伸入料平台上方的支撑纵板，支撑纵板上固定有用于安装胶带盘的胶带盘安装盘。本实用新型通过一对相对转动的转动辊以及胶带盘安装盘的设置，完成对PCB进行自动的输送，同时完成加压对胶带的贴附。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板的保护胶带贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123261764.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216700518U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
吕松邢有明吴东升
申请人 ：
苏州丁点精工科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇迎宾中路1399号010幢
代理机构 ：
合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李丹丹
优先权 ：
CN202123261764.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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