一种半导体致冷片晶粒自动排粒机
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体致冷片晶粒自动排粒机，涉及自动排粒机技术领域，包括底板，所述底板的顶面固定有固定板，所述固定板之间固定有支撑板，且支撑板关于固定板呈轴对称结构，所述固定板之间设有滑板，且滑板与支撑板活动连接，所述滑板的底面固定有排粒箱，所述底板的顶面固定有防漏板，且防漏板与排粒箱活动连接。在固定板之间设有滑板和支撑板，且滑板和支撑板活动连接，使滑板在与支撑板活动的过程中可以稳定运行，而且滑板底面安装的排粒箱与底板顶面的防漏板活动连接，避免了防漏板与排粒箱之间存在空隙，这种设计避免了排粒机在排粒过程中机体晃动过大的问题，增强了排粒效果，大大增加了排粒效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体致冷片晶粒自动排粒机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123262079.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216487994U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
邢维莹
申请人 ：
深圳市一冷科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道马安堂社区布龙路335号龙景科技园D栋301
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123262079.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L35/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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