一种晶粒振动排模装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶粒振动排模装置，旨在提供一种结构简单使用方便、兼容性好的一种晶粒振动排模装置。本实用新型包括底座、限位板、至少两组锁紧件以及震动装置，所述限位板与所述底座相连接并与产品载板限位配合，所述震动装置设置在所述底座上，两组所述锁紧件与所述限位板转动配合，两组所述锁紧件与所述产品载板顶压配合，所述限位板上转动连接有压片，所述压片与所述产品载板限位配合。本实用新型应用于震动排膜结构的技术领域。
基本信息
专利标题 ：
一种晶粒振动排模装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123375170.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216648241U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
秦凯
申请人 ：
优值科技(珠海)有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市高新区唐家湾镇港湾大道科技一路10号副楼二层B2区
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
黄国勇
优先权 ：
CN202123375170.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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