一种孔道灌浆密实度质量检测模型
授权
摘要
本实用新型公开了一种孔道灌浆密实度质量检测模型，包括孔道块和浆体块，孔道块内部设有孔道，用于模拟处于空状态下的梁体腹板灌浆孔道，浆体块包括全满浆体块、半满浆体块，全满浆体块为与孔配合的圆柱体，连接在孔道内，用于模拟处于灌满状态下的梁体腹板灌浆孔道，半满浆体块插入孔道，半满浆体块为与孔配合的半圆主体，连接在孔道内，用于模拟处于未满状态下的梁体腹板灌浆孔道，本实用新型能模拟梁体腹板灌浆孔道处于全空、全满和半满时的状态，学员或者技术人员能学习和掌握梁体腹板灌浆孔道的检测技术。
基本信息
专利标题 ：
一种孔道灌浆密实度质量检测模型
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123266470.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216486980U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
吴佳晔王刚王伟吴佳尔张益雄魏禹舜刘秀娟
申请人 ：
四川升拓检测技术股份有限公司
申请人地址 ：
四川省自贡市沿滩区金川东路21号（厂房）
代理机构 ：
成都行之智信知识产权代理有限公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202123266470.7
主分类号 ：
G09B25/00
IPC分类号 ：
G09B25/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G09
教育；密码术；显示；广告；印鉴
G09B
教育或演示用具；用于教学或与盲人、聋人或哑人通信的用具；模型；天象仪；地球仪；地图；图表
G09B25/00
用于在G09B23/00组中不包括的用途的模型，例如演示用的原尺寸装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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