一种PCB线路板用贴片机的料带上料装置
授权
摘要
本申请涉及PCB线路板贴装技术领域，尤其是涉及一种PCB线路板用贴片机的料带上料装置，其包括盛放箱和支撑组件，盛放箱一侧为敞口设置；支撑组件包括支撑杆和隔板，支撑杆水平设置在盛放箱内，支撑杆设有两个，两个支撑杆相互平行且位于同一高度，两个支撑杆之间的距离小于用于缠绕料带的料盘的直径，支撑组件设有多组，多组支撑组件沿盛放箱的高度方向分布；隔板竖直设置在两个支撑杆上，隔板设有多组，多组隔板沿支撑杆的长度方向分布。本申请具有减小料带上的元器件损坏的可能性的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB线路板用贴片机的料带上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123275931.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216700861U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
孙俊才张淑娅王荣亮
申请人 ：
海格欧义艾姆（天津）电子有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津自贸试验区（天津港保税区）海滨十三路157
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123275931.7
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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