一种晶圆机械辅助夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆机械辅助夹具，晶圆机械辅助夹具设置于静电吸盘的下表面，晶圆机械辅助夹具包括安装基板，安装基板固定设置于静电吸盘的下表面，静电吸盘的上表面与晶圆接触。与现有技术相比，本实用新型的方案通过若干夹子对晶圆进行辅助夹持固定，保证了晶圆不会发生偏移，为离子注入工艺的顺利进行提供了可靠保障；本实用新型的晶圆辅助夹具能够可拆卸地安装在现有的静电吸盘上，使用灵活、方便，且成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆机械辅助夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123279873.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216528824U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
王辉卢合强夏世伟高国珺沈斌贾礼宾张劲李强强翟军明
申请人 ：
北京凯世通半导体有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区地盛西路1号数码庄园A2座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123279873.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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