一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金装置，涉及电路板领域，本实用新型包括镀箱，镀箱的两侧均安装有第一电机，第一电机的输出端通过第一转轴连接有转盘，转盘的一侧通过连杆连接有网框，网框的内部固定有多个分隔块。本实用新型通过设置有取料组件，在取出电路板时，使用者先将顶盖取下，之后第二电机运行让收卷辊转动收卷牵引索，从而可拉动抬升架向上，随着抬升架向上，其底端的横杆即可将处于多个分隔块之间的电路板推起，让电路板沿着分隔块向上移动露出，以便使用者拿取，不需要使用者手动探入镀液中取料，更加安全方便，避免了电路板取出方式不够便捷安全的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种用于印刷电路板的化学镀镍钯金装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123296214.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216514123U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
唐凤国覃章宝
申请人 ：
深圳市金业达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道帝堂路蓝宝工业区A3栋3楼
代理机构 ：
深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李朦
优先权 ：
CN202123296214.2
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 C23C18/42 B08B9/087
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
