往复式药液循环结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种往复式药液循环结构，包括药液槽，所述药液槽中沿长度方向的两块壁板顶部设置有导轨，所述导轨包括整体呈水平设置的轨道，所述轨道上间隔地设置有若干个形凸起，药液槽中沿宽度方向设置有匀流板，所述匀流板的顶部设置有定位杆，所述定位杆的两端通过滑轮与所述轨道滑动配合，驱动机构与所述定位杆处的滑轮传动连接，用于带动所述匀流板沿所述药液槽的长度方向运动，药液槽底部设置有多条进液管，所述进液管通过进液泵与外部的加药罐相连，所述进液管上开设有多个朝上设置的喷头。本申请能够保证药液槽内药液浓度均匀，提高产品质量。
基本信息
专利标题 ：
往复式药液循环结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123300853.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216585205U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李志涛
申请人 ：
苏州中炎工业科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市娄东街道北京东路88号东P幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123300853.1
主分类号 ：
C23C18/16
IPC分类号 ：
C23C18/16 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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