一种晶圆转移工具
授权
摘要
本发明涉及半导体制备的技术领域，尤其是涉及一种晶圆转移工具。其包括晶圆卡塞以及转移夹抓，所述晶圆卡塞包括卡塞框以及对称设置于卡塞框的两侧的限位条，所述卡塞框的上端面开设有放置槽，所述放置槽的槽壁开设有若干供晶圆放置的圆弧状卡槽；所述转移夹抓包括控制杆以及对称设置于控制杆的下端部的限位部，所述限位部的下端面开设有限位槽，所述限位槽的开槽处设置有限位块，所述限位条穿设于所述限位槽内，所述限位条的下端面与所述限位块的上端面抵接。本申请具有改善转移晶圆卡塞的操作难度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆转移工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123304432.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216597529U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
周科群罗立辉陈建江
申请人 ：
宁波芯健半导体有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市杭州湾新区庵东工业园区华兴地块中横路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123304432.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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