一种晶粒转移工具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种晶粒转移工具，其特征是：它包括一个壳体，所述的壳体具有中空结构，所述的壳体下面具有开口，还有一个盖板安装在开口处并挡着开口，盖板的周围和开口形成气密性结构，所述的盖板上具有和所要转移的晶粒对应的吸附区域，所述的吸附区域上具有小孔，所述的壳体上面连接有气管，所述的气管连接抽气装置的抽气管道和进气装置的进气管道，所述的抽气管道和进气管道上安装有阀门，这样的晶粒转移工具具有放置在瓷板上的晶粒不易错位、保证产品质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种晶粒转移工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921287172.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-09
授权号 ：
CN210640211U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
付国军陈磊陈建民王丹赵丽萍张文涛钱俊有
申请人 ：
许昌市森洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
河南省许昌市长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921287172.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L35/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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