一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法
授权
摘要
本发明实施例提供一种转移装置、Micro‑LED晶粒及转移方法，涉及显示技术领域，用于对Micro‑LED晶粒进行巨量转移。该转移装置包括承载板、第一控制器以及设置在所述承载板第一表面上的多个转移头；所述转移头包括：螺线管，所述螺线管的两端通过导线与所述第一控制器电连接，所述螺线管用于在通电时产生磁场；所述第一控制器与每个所述转移头中的所述螺线管电连接，用于控制每个所述转移头中的所述螺线管通电或断电。
基本信息
专利标题 ：
一种转移装置、Micro-LED晶粒及转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109755162A
申请号 ：
CN201910036356.3
公开（公告）日 ：
2019-05-14
申请日 ：
2019-01-15
授权号 ：
CN109755162B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林万王俊伟董殿正陈鹏名张强王光兴许文鹏王海旭
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
申健
优先权 ：
CN201910036356.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48 H01L33/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2019-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190115
申请日 : 20190115
2019-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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