一种转移构件、转移装置及转移方法
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摘要
本发明涉及一种转移构件、转移装置及转移方法，转移构件包括：控制单元，被配置为响应外部控制信号而给臂部单元施加作用力；与所述控制单元连接的臂部单元，所述臂部单元被配置为响应所述作用力而对微元件进行夹取操作、松开操作和夹取状态下的翻转操作。转移构件、转移装置及转移方法能够利用转移构件从待转移基板上夹取微元件后进行翻转，再放到接收基板上，实现了微元件从待转移基板到接收基板的转移，同时实现了对微元件进行翻转，因此，只需要经过一次转移，改善了微元件的相关转移技术。
基本信息
专利标题 ：
一种转移构件、转移装置及转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112967949A
申请号 ：
CN202010803725.X
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN112967949B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
汪庆许时渊范春林王斌
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202010803725.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L27/15 H01L33/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200811
申请日 : 20200811
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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