转移系统和转移方法
授权
摘要
本发明涉及一种转移系统和转移方法。转移系统用于转移芯片，包括临时基板和转移设备，临时基板具有相对的第一表面和第二表面，第二表面与第一表面之间具有第一夹角，第一夹角大于0°且小于90°；转移设备具有转移基板和设置在转移基板上的多个转移头，转移基板具有相对的第三表面和第四表面，且第四表面与第三表面之间具有第二夹角，第二夹角大于0°且小于90°，多个转移头间隔地位于第四表面转移头背离转移基板的一侧表面与第四表面平行。这样使得芯片更容易脱离该倾斜的表面，该临时基板可以降低芯片脱离临时基板的难度，并且，转移设备和临时基板更好地配合可以进一步简化转移过程。
基本信息
专利标题 ：
转移系统和转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112967983A
申请号 ：
CN202010997976.6
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN112967983B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
张嘉修钟光韦江仁杰
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
霍文娟
优先权 ：
CN202010997976.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200921
申请日 : 20200921
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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