本申请涉及一种微型器件的转移方法，包括以下步骤：提供一透明基板，透明基板的一侧具有可膨胀牺牲层，可膨胀牺牲层上具有第一粘胶层，多个微型器件通过第一粘胶层粘附于透明基板；将透明基板的粘附有微型器件的一侧与一载体基板进行对位；使用激光从透明基板的未粘附微型器件的一侧照射目标区域，对位于目标区域的可膨胀牺牲层进行作用以发生膨胀，以及对位于目标区域的第一粘胶层进行固化以降低粘度，使目标区域中的目标微型器件转移至载体基板上。通过激光精准、快速地对目标区域的可膨胀牺牲层进行局部膨胀作用和对第一粘胶层的局部固化作用，有效减少目标微型器件与第一粘胶层分离时的阻力，提高转移精度和成功率，且转移过程高效易操作。